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关于轻质陶粒成孔的问题：在现有的研究资料中，常规做法是调节烧结温度和烧结保温时间，或在原料体系中加入一定的造孔剂来实现，但轻质陶粒的烧胀与烧结温度、烧结保温时间、生料中造孔剂的气体释放过程以及液相粘度等有一定关联性，只能在合适的烧结温度制度下，配置合适的原料配比才能获得较好的烧胀陶粒。因而在陶粒烧胀问题上也需进行更深入的研究。其无机成分以SiO2、Al2O3和Fe2O3为主,类似粘土的主要成分。

关于轻质陶粒孔隙的要求：常规高温烧结轻质陶粒需要俩个条件，其一是坯体能够熔化生成一定粘度的液相，其二是坯体内部能够生成足够的气体在粘度合适的液相包裹下产生膨胀。但本次发明由于采用微波烧结方式，其烧结原理不同于传统的高温烧结方式。另一方面，我国轻质陶粒行业目前的烧结方式还一直还停留在普通回转窑烧结阶段，这也在一定程度上限制了陶粒性能的突破。微波烧结是指利用微波电磁场中某些材料的介质损耗使材料整体加热至烧结温度而实现烧结过程。

且由于本次原料体系采用的是干化湖泊底泥和湿基污泥，俩者混合均匀成型后虽经烘干，但内部仍然含有一定量的水分，在该条件下保温稳压2h其一方面是为了让内部物质有一定的时间生成足够多的孔隙，另一方面是为防止内部水分的过快蒸发而破坏了原有固体颗粒间的相互作用力而形成裂纹等缺陷，然后破坏了孔壁的致密性。然后进行微波烧结以6KW的微波功率升至550℃-600℃，在该温度制度下保温10min-20min。这是由于微波烧结本身一种致密化的烧结过程，这在一定程度上限制了内部孔结构的发展，因而可以提前在蒸压条件下创造出足够多的孔隙。

轻质陶粒,作为一种建筑用轻骨料,以其轻体、保温、环保等特性受到了人们的极大重视。当前我国轻质陶粒主要以粘土陶粒为主,而粘土原料的来源绝大部分取自于耕地,不符合可持续发展战略。

因此以污水厂的污泥为主要原料,加以一定量的辅料、外加剂,经过脱碳和烧胀制成具有一定强度的轻质陶粒,可以大量的消耗脱水污泥,不但处理成本大大低于焚烧法,而且可以避免污泥二次污染,尤其符合我国固废处理的无害化、减量化和资源化原则将有广阔的发展前景。轻骨料的烧结温度为1000～1100℃,烧结时间为25～30min。